2026年10月20日
Willem Sels
汇丰私人银行及财富管理环球首席投资总监
要点：半导体板块较峰值下跌了14%，原因在于市场对该行业长期盈利增长的担忧，叠加了对高利率环境的顾虑，以及美国中期选举前部分投资者的获利了结行为。值得注意的是，半导体行业并未出现重大的盈利不及预期情况，超大规模云服务商（hyperscalers）也未削减支出。人工智能产业链的其他环节表现则更具韧性：超大规模云服务商板块下跌5%，而AI应用端的股价仍维持在接近高位的水平。我们通过在整个AI产业链中分散布局来管理风险，因为我们坚信AI技术将得到快速普及，并能实现良好的商业化变现。
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自10月初以来，全球芯片股大幅下挫；相比之下，超大规模云服务商板块仅下跌5%，软件板块下跌4%，AI应用端板块下跌1%。投资者正将资金转向AI应用端、能源、公用事业以及优质股。
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市场关注的焦点在于未来的盈利潜力，而非半导体及设备公司当前的利润表现（后者依然强劲）。两家人工智能基础设施公司发布的消息进一步加剧了抛售，因为这些消息暗示融资成本可能会限制规模较小的基础设施买家的扩张能力。不过，我们认为其中一家人工智能云计算公司那种高度依赖债务融资的模式并不能代表整个生态系统——其他市场参与者的信用违约互换（CDS）水平目前保持稳定。
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这些担忧所带来的不同影响不难理解：半导体公司可能面临订单增速放缓、竞争加剧以及利润率回归常态的挑战；而超大规模云服务商和AI应用端则有望从更低廉的计算成本中受益。与此同时，生产力的提升和新的收入来源或将推动AI应用端实现盈利增长（尽管那些转型滞后的企业可能会面临竞争对手的冲击）。
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可以肯定的是，芯片需求依然旺盛，订单饱满；随着AI训练持续进行，以及AI智能体（agents）和具身智能（physical AI）的加速发展推动了推理需求的增长，市场需求正在迅速攀升。扩大半导体产能既非易事，也非廉价或迅速的过程。因此，尽管短期内市场波动可能持续，但我们预计，一旦投资者看到更多证据表明半导体订单并未恶化，且超大规模云服务商给出的业绩指引依然强劲，市场终将趋于稳定。
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在AI产业链内部进行资金轮动并非新鲜事。市场叙事在“对人工智能持乐观态度”、“人工智能颠覆软件行业”以及“担忧人工智能投入过度或投资回报不足”等观点之间不断转换。较稳妥的策略是对人工智能产业链进行均衡布局，从而把握人工智能商业化下一阶段的机遇——这一阶段的影响范围将从芯片领域进一步扩展至更广泛的基础设施及各类应用端。
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